AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。
这两天我在新加坡媒体《联合早报》上刷到一条新闻，新闻的主人公是台积电的新旧两任董事长——刘德音和魏哲家，说是这两位老兄现在的底气都异常地足，完全没把目前正在积极发展自主芯片代工产业的华为放在眼里。还说什么“华为很努力，但是要超越台积电，那是不可能的。”
TrendForce集邦咨询分析师乔安对21世纪经济报道记者分析，近期晶圆代工涨价的主要原因，一方面区域性供需失衡；另一方面先进工艺具备寡占性质。“同时，手机处理器在先进工艺当中仍然占有相当大的比重，因此与手机需求并非完全没有关联。”
尤其是最近华为的Pura 70发布，其国产化率更是进一步提升。
台积电 N2 技术将于 2025 年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。N2 技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。凭借我们持续改进的战略，N2 及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领先地位。
11.沃尔玛与投资者洽商，出售早已决定结束的药房及健护网上咨询业务。
美国、欧洲、日本纷纷“瓜分”台积电，显示出这些所谓的盟友，在重大问题上其实也是各怀心思，担心自己被卡了脖子。这也意味着，作为全球最大半导体市场之一的中国市场，将更有掌握主动的机会。
