美国、日本之后，欧洲同样也在争取“芯片产业的胜利”，核心还是争取台积电。
除了英伟达和苹果，台积电还向AMD、博通、英特尔和高通供货。
日媒表示，JASM 第二晶圆厂的建筑建设阶段预计将按原计划于 2024 年下半年启动。
财务数据显示，截至2023年12月31日，台积电收入总额21617.36亿台币，同比减少4.51%；归母净利润8384.98亿台币，同比减少17.51%。
SK海力士在HBM技术领域一直处于领先地位，今年3月，SK海力士开始大规模量产HBM3E芯片，并将下一代HBM4芯片的量产时间提前到2025年。
魏哲家担任总裁初期，台积电的生产主要集中在中国台湾，但近年来，台积电在全球范围内进行了前所未有的扩张，首次在日本和德国建立生产基地，并在美国建立了20年来的首座先进芯片工厂。
