知情人士透露，这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板，而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组，从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。
全球半导体市场预计到2023年将产生5530亿美元的收入，到2027年将产生73640亿美元的收入。这意味着在此期间市场将以6.30%的复合年增长率增长。
目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。
据报道，台积电亚利桑那州工厂第一座工厂预计2025年上半年开始生产4纳米芯片，第二厂将于2028年开始生产3纳米和2纳米芯片；台积电还决定建置第三厂，规划生产2纳米和（或）更先进制程芯片。
在政府的大力支持下，越来越多的中国企业投入到芯片制造攻坚中，据国际半导体设备与材料协会的资料，2024年全球新建的42个半导体工厂中，日本有4家，韩国有1家，中国有18家。
台积电的工程师早就熟悉了以“卖肝”著称的东亚卷王模式，加班赶进度每天工作13、4个小时是家常便饭，甚至驻厂熬夜也能坚持，但这并不合适亚利桑那州的美国工人。
