另外，按照晶圆一厂从试产到量产约6.5个月、验证一个月估算，台积电有机会在今年底就完成量产所有准备，那么明年上半年将实现量产。预计届时苹果、英伟达、AMD、高通等美国芯片设计大厂都将会下单。
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在亚利桑那州，台积电投资超过650亿美元，建设其Fab 21晶圆厂的三个阶段。根据美国《芯片和科学法案》，美国政府已承诺向台积电提供116亿美元的财政援助，其中包括66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款。
消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片，有望率先用于苹果 iPhone 17
快科技7月9日消息，台积电在7月8日美股交易日开盘时，市值一度突破1万亿美元大关，尽管收盘时市值回落至9681亿美元，但这一表现已创下公司历史新高。
台积电美国工厂投产延迟还与美国政府有关。虽然美国政府在协议中承诺给予台积电 66 亿美元补贴和 50 亿美元的低息贷款，但有报道指出，台积电的三家晶圆工厂只拿到了 50 亿美元的联邦拨款，补贴何时到位始终没有确定。
6月20日，台积电获Sanford C. Bernstein & Co., LLC上调目标价至200美元，最新评级Outperform。
