总的来说，中国芯片产业已经进入发展的“快车道”，除了芯片相关企业加大科研投入外，国家也毫无保留的鼎力支持，资金、资源都到位了，重视人才培养，增加科研费用，举国之力扶持中国半导体产业的发展。还是那句话，只要我们想做，就没有做不到的，继续加油吧！
折叠屏技术在近两年已成为推动智能手机市场复苏的关键力量。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，2024年第一季度，中国折叠屏手机销量同比增长了48%，而同期整体智能手机市场的增长仅为2%。目前已经推出折叠手机的品牌包括三星、华为、小米、荣耀、OPPO、vivo、努比亚、摩托罗拉等，可以说除了苹果，几乎所有头部品牌都已入场。银河证券指出，折叠屏手机的技术和体验正在进一步走向成熟，再加上价格的下探，有望进一步推动折叠屏手机的渗透率，获得更多消费者的认可。根据Counterpoint预测，中国折叠屏手机出货量将在2024年超过1000万部，2025年达到1700万部。
28nm工艺被认为是芯片成熟工艺和先进工艺的分水岭，数据显示，目前全球成熟工艺及以下工艺的芯片占比超过了70%，而在28nm及以下的成熟芯片市场，中国企业的份额正在逼近台积电。
全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公司公布了雄心勃勃的投资计划。
这波AI浪潮，不仅把英伟达送上神坛，也把集成电路代工巨头台积电送上万亿美元俱乐部。
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台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E于去年四季度量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
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业内人士分析，大客户选择台积电的主要原因在于两家公司在尖端工艺上提供的芯片功耗效率不同。随着科技的不断发展，芯片的性能和功耗成为衡量代工厂技术水平的关键因素。三星电子在3纳米工艺上的良率和能效问题，可能会对其市场份额和竞争力造成进一步的影响。
台积电（TSM.US）的股价在中国台北市场创下历史新高，一度上涨4.5%，年内涨幅已超过75%。这一涨势得益于摩根士丹利等多家券商上调其目标价，其中摩根士丹利将目标价上调约9%，预计台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。券商们认为，台积电的议价能力强劲，其上调晶圆价格正是这一能力的体现。
