其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
美国、欧洲、日本纷纷要求台积电设厂的一个结果是，台湾地区苦心经营的芯片制造业可能面临外流，台湾在全球芯片行业中的地位也因此可能会下降。
据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。
博通为超大型客户提供的以太网络转换和AI加速器是其人工智能收入的主要推动力，该公司预计于2024财年，此项收入可达到110亿美元，而其不久前公布的截至2024年5月5日止第2财季业绩亦超出预期，季度收入为创纪录新高的124.9亿美元，其中AI产品的相关收入达到31亿美元，占其总收入的24.82%，接近博通之前设定的2024财年AI产品收入目标——占其总收入的25%，而在2023财年，生成式AI仅占博通半导体业务总收入的15%。
6月27日，中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案，金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM（日本先进半导体制造），这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资；同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元，累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。
