全球第二大存储芯片制造商SK海力士周五表示，已与全球最大的合同芯片制造商台积电签署了一份谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存（HBM）芯片。
台积前董事长刘德音于6月预告，目前看AI应用需求比一年前更乐观，「今年又是大成长的一年」；现任董事长魏哲家也曾透露，AI应用才刚开始，「我跟大家一样乐观。」
台积电计划明年开始量产2nm芯片，据信该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的稳定良率。台积电仍然是唯一一家能够以苹果要求的规模和质量制造2nm和3nm芯片的公司。对于其3nm芯片，苹果预订了台积电所有可用的芯片产能，台积电计划在今年年底前将其该节点的产能提高两倍，以满足飙升的需求。按照过往的规划，首枚2nm芯片可能首先出现在2025年的iPhone 17系列中。
4.美国至6月15日当周初请失业金人数 23.8万人，预期23.5万人，前值24.2万人。
台积电的第二季度业绩超过了分析师的高预期，这得益于全球范围内对人工智能投资的增长。其中，台积电营收增长40%，达到6735.1亿台币（208.2亿美元），预期为6575.8亿台币；净利润同比增长36%，至2478亿台币，预期为2350亿台币。
此外，HDI 制程大厂燿华设立于宜兰利泽的生产线今晨生产略受轻微影响，燿华指出，地震发生并没有造成重大损害，生产线目前暂停进行妥善检查，预计在中午前复工。
选择Low NA 还是High NA 的关键在于，人们争论制作掩模版是一次曝光还是多次曝光。Low NA 机器需要多次曝光，这会增加出现缺陷的几率，从而降低产量。High NA 机器只需一次曝光即可完成，从而降低了复杂性和出现错误的几率，同时还节省了制造过程的时间。正如 Tom 所说，现有的 13nm 机器两次曝光就能制作出与High NA 8nm 机器一次曝光相同的掩模版。现在升级并不是保持领先地位的必要条件，这就是为什么像台积电这样的公司可能想要等待一段时间。
由此可见，建成工厂只是第一步，美国、日本、欧洲能否成功“复制”台积电仍然困难重重，就像即将卸任的台积电董事长刘德音所说：
据介绍，三星的 2nm 节点包括四种变体（如果算上更名的版本则有五种），每种变体都根据其预期应用而有所区别。前两个版本计划于 2025 年和 2026 年推出，面向移动设备。2026 年，其 SF2X 将针对高性能计算 (HPC)，2027 年，它将为 HPC 提供带有背面电源的 SF2Z。其最终 2nm 节点也将在 2027 年推出，面向汽车应用。
中信证券认为，半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。
