因此，海豚君认为台积电本次财报整体符合预期。苹果需求不佳，但仍有高性能计算的需求填充产能，符合公司结构性需求的表现。虽然公司出货均价有所下滑，但出货量继续增长。至于二季度的收入指引，也隐含了 AI 芯片需求的持续性。前段时间公司股价的上涨，也包含了这部分的预期。而对于 AI 需求，公司也并给出明显超预期的迹象。至于股价端的继续上涨，仍需要更超预期的表现来推动。
值得注意的是，目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节，而受益于AI浪潮，DRAM（内存）和SSD（固态硬盘）报价上涨也较为明显。
台积电将在亚利桑那州兴建三座晶圆厂，第一座晶圆厂即将完工，预计将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂也正在建设中，预计从2028年开始投产，生产2纳米制程技术，以支持强劲的AI需求；而其计划再建第三座晶圆厂，使得台积电在亚利桑那州凤凰城的总资本支出超过650亿美元，第三座晶圆厂预计在2030年之前投产，采用2纳米或更先进的制程技术进行晶片生产。
前不久，美国商务部还发布公告称，计划向台积电提供最高66亿美元的资金补贴及50亿美元的低息政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。而台积电同意将其在美投资从先前宣布的400亿美元扩大至650亿美元，并在亚利桑那州建设第三座芯片厂，岛内舆论高度关注。
长电科技相关人士表示，如果台积电产能供不应求出现涨价，应该会导致一部分产能转移到其他厂商，对我们来说会有一定利好，但是暂时没有了解到我们是否会涨价。该人士称，可能目前3nm/5nm技术不成熟，但在这之上的（产能）会可能转移过来或者替代。
在目前AI芯片需求拉满的背景下，台积电的目标是扩大和创新其制造工艺，目前占据61%的市场份额，远远领先于三星（11.3%）等竞争对手。而且半导体制造是一项资本密集型业务，这为台积电建立了一道护城河，规模效应使得其能以更低的价格提供产品。此外，全球半导体市场预计将以6.30%的复合年增长率强劲增长，到2027年将达到7364亿美元，其中代工服务将以8.1%的复合年增长率增长。
若按照上述数据估算，到2030年前，台积电在中国台湾岛以外的产能全面满产后，月产能也只有约28万片12英寸晶圆左右，但届时其总的全球月产能可能将会达到约185.5万片12英寸晶圆，这也意味着其海外的产能占比可能只有15%。
预期台积电2025年资本支出恢复小幅年增，估计不影响季配息拉升，3nm、5nm先进制程领先带来充沛现金流，资本密集度可维持不过度冲高，有利季配息逐步拉升，最快2025年现金股息24元起跳，后续仍有增长空间。
在Intel的CEO看来，其对20A和18A充满信心，主要是因为它们采用了RibbonFET架构，即全栅极 (GAA) 晶体管和背面功率传输技术。这些技术对于制造2nm芯片的公司来说至关重要，可以在降低功率泄漏的同时实现更高的逻辑密度和时钟速度。英特尔 18A 将于 2025 年上半年投入生产，产品也将在不久后上市。
