根据IT之家此前报道，谷歌 Tensor G5 芯片代号 Laguna Beach“拉古纳海滩”，将通过台积电 InFo_PoP 晶圆级扇出封装技术实现 SoC 和 DRAM 的堆叠，支持 16GB 以上内存。
工业富联，富士康旗下的“代工之王”，其毛利率、净利率不过8%、4%。
8月28日，台积电(TSM)盘中下跌2.04%，截至23:11，报167.07美元/股，成交6.1亿美元。
快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。
同时，朝阳科技全资子公司星联技术推出的连接器产品，满足了新能源汽车、储能、工业等行业的国产化需求，为公司开拓了新的增长点。
