• 3D SoIC封装：预计从2025年下半年开始增加产能，Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。
4月10日，台积电获NEEDHAM上调目标价至168美元，最新评级Buy。
还有分析师说，订单数据令人失望，这导致明年ASML公司的盈利和收入情况变得“脆弱”。
此外，台积电下半年的收入通常高于上半年的销售额，因为苹果、AMD和英特尔等公司通常从第二季度开始加紧生产最新的处理器。
7月9日消息，据媒体报道，台积电将于下周开始试生产其2nm工艺芯片，早于市场预计的第四季度。
台积电美国工厂投产延迟还与美国政府有关。虽然美国政府在协议中承诺给予台积电 66 亿美元补贴和 50 亿美元的低息贷款，但有报道指出，台积电的三家晶圆工厂只拿到了 50 亿美元的联邦拨款，补贴何时到位始终没有确定。
首批采用 Lunar Lake 移动处理器的笔记本电脑预计将在 2024 年第 3 季度上架，Arrow Lake 将在第 4 季度上市。
即便中国大陆芯片依然在先进制程上面临巨大挑战，但成熟市场的巨大规模，以及举国体制的集中力量办大事，将有助于加快尖端技术的突破，从长期看，这也必然会影响到台积电的全球布局和市场发展。
台积电在亚利桑那州建厂还面临着来自政治层面的威胁。长期以来，美国官员一直对美国对台积电的依赖表示关切。美国商务部长雷蒙多多次强调，美国购买的最先进芯片中有92%来自台湾，因此台积电亚利桑那州工厂被视为美国降低对海外生产芯片依赖的重要试验田。然而，这一政策目标却给台积电带来了额外的压力和挑战。特别是近期美国共和党总统候选人特朗普的言论更是让台积电感到不安。他在采访中直指“台湾夺走了美国的芯片产业”，并批评美国政府资助台湾公司在美国生产芯片。这种政治氛围无疑给台积电在美国的投资环境蒙上了一层阴影。
