试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。今年第二季度,为2nm芯片生产设计的设备被带到了该工厂。预计苹果将在2025年将其定制芯片转移到2nm工艺。

消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm,已成功进入流片阶段

这一芯片被誉为“地表最强AI芯片”。它配备了2080亿个晶体管,采用台积电定制的4纳米制程制造,两倍光罩尺寸的GPU裸晶通过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成一个统一的GPU。其支持AI训练和即时大型语言模型推理,模型可扩展至10兆个参数。

同时,据 36 氪汽车独家了解,小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片,「预计 8 月回片。」理想汽车的智驾芯片自研时间相对晚一些,其芯片项目代号「舒马赫」。有知情人士透露,舒马赫也将于年内完成流片。

据媒体报道,“双首长制”期间,刘德音负责统筹全局战略、沟通政府关系、对董事会负责等;魏哲家负责具体的公司业务执行、生产运营、订单管理,即刘德音主外,魏哲家主内。在两人能力和性格互补的带领下,台积电的业绩在不断攀升,开创了台积电“最辉煌的十年”,更是从三星手中拿下高通和英伟达两大头部客户。

Arm目前正与台积电及多家业者洽谈代工事宜,现阶段由Arm负担AI芯片研发成本,未来AI芯片量产后,Arm将分拆AI芯片部门成为软银旗下独立公司。

根据外资报告,台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元,2025年有望进一步升至370亿美元,原因是提前部署2nm工艺量产,采购先进设备。随着竞争对手三星同样发力2nm GAA工艺,并获得订单,台积电提前部署产能目的是为保持在晶圆代工领域的领导地位。