背靠巨头，申洲的营收从2005年上市之初的24.8亿元，一路冲到了2020年的230亿元。
1985年，台湾工业技术研究院院长张忠谋发现，传统半导体行业面临高额成本投入、灵活性和响应速度不足、管理复杂等设计与制造一体化模式下的局限性，便萌生出将设计和制造分开的想法。1987年，专门从事芯片制造和封装测试的台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电Tsmc）应运而生。
台积电指出，亚利桑那州三座工厂总投资金额将达650亿美元，估计将创造6000个直接工作机会，累计2万人次建设工作机会，以及数以万计的供应链工作机会。
3、台积电是否会将N7转换为其他工艺节点，以应对当前的低利用率？
国泰君安也指出，跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。
在政府的大力支持下，越来越多的中国企业投入到芯片制造攻坚中，据国际半导体设备与材料协会的资料，2024年全球新建的42个半导体工厂中，日本有4家，韩国有1家，中国有18家。
