2.欧股主要指数集体上涨，德国DAX指数涨0.22%，英国富时100指数涨0.52%，法国CAC指数涨0.51%，欧洲斯托克50指数涨0.49%。
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
2016年，台积电有98%的固定资产在台湾，但到了2023年，这一比例已经降至81%。同时，台积电正逐步将较前沿的技术移出台湾，例如在美国亚利桑那州建立了4nm芯片工艺的代工厂，并计划在未来同一地区进一步建设3nm、2nm及以下先进工艺的制造设施。
1.美国三大股指期货小幅上涨，纳指期货涨0.24%，标普500指数期货涨0.07%，道指期货涨0.01%。
7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
