报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户（例如苹果）提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为，企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。
财联社6月20日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。
所以尽管搭载 Tensor G4 的谷歌 Pixel 9 系列都还要再等几个月，很多人的注意力已然转移到了明年预计搭载 Tensor G5 的谷歌 Pixel 10 系列了。
随着新员工不断涌入，台积电正在寻找并培训人才。该公司以其伙伴制度而闻名，即让新工程师跟随经验丰富的老员工学习理论知识和实操技能。然而，随着员工人数迅速增长，这种方式已经改变。
台积电计划明年开始量产2nm芯片，据信该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的稳定良率。台积电仍然是唯一一家能够以苹果要求的规模和质量制造2nm和3nm芯片的公司。对于其3nm芯片，苹果预订了台积电所有可用的芯片产能，台积电计划在今年年底前将其该节点的产能提高两倍，以满足飙升的需求。按照过往的规划，首枚2nm芯片可能首先出现在2025年的iPhone 17系列中。
比如，政策的延续性就面临考验。由于政治黑金事件，自民党的三大派系已在今年2月宣告解散，岸田内阁的支持率更是降到20%以下，继任者的政策是否一贯仍需观察。
