尽管三星电子在3年前宣布启动3纳米工艺的量产，并在去年宣布业内率先量产3纳米全环绕栅极晶体管工艺，但其第一代3纳米工艺(SF3E)在良率和效率方面的表现一直未达预期。与此同时，三星System LSI Division部门开发的Exynos 2500芯片，采用内部3纳米工艺，其良品率同样令人失望。
这几天就有供应链消息传出，表示将搭载在 Pixel 10 系列的 Tensor G5 会采用台积电最新的 3nm 工艺，还有申报清单显示了 Tensor G5 与台积电之间的关联。现在又有最新消息指出，谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将 Tensor G5 芯片样品推进到了设计验证环节：
因为芯片制造产业发展，需要大量的耗水，需要大量的耗电，也会产生一定程度上污染，并且需要看机器的低端工程师，台机电在台湾本地成熟制程的资源已经耗尽，利用中国大陆的政策，利用中国大陆的人才，利用中国大陆的水电资源，靠近中国大陆的市场，代工成熟制成的芯片，压制大陆芯片代工企业，进行低价的倾销。这是最好的一个战略。
法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK 海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3 / HBM3e 等 HBM 产能正处于供不应求的盛况。
洪孟楷表示，所有逐字稿已经公开在网站上供民众阅览，他当时质询后续重点在于科学园区是否能正常运作，昨已委由律师提告，相关告发状目前已准备完毕，近日会送至地检署，让司法单位了解。
