现在来看，三星似乎希望将德克萨斯州泰勒市的4nm制程也升级至2nm制程，借此与台积电在尖端制程上进行竞争，而台积电的尖端制程客户——高通、英伟达、AMD、英特尔等大厂也都是美国客户。
严格来讲，intel的intel4、intel3实际上是intel的7nm工艺，只不过intel认为它可以对标台积电的3nm，所以改成一样而已。
台媒援引Diamond Hill基金经理Krishna Mohanraj的话称，台积电有如全世界大部分芯片制造的收费站，更大的问题在于台积电是否想进一步利用强大的市场地位，争取提高价格。
目前，只有SK海力士、三星电子和美光能够提供HBM芯片，这些芯片可以与强大的GPU配对，如英伟达的H100系统，用于AI计算。
业界人士分析，晶圆厂内黄光区最怕地震，3日强震发生当下，所有晶圆厂内的黄光区势必都受影响，炉管等装置也难逃冲击，生产在线的晶圆都必须报废重新来过，加上先进制程使用的极紫外光（EUV）设备设计精密，产线须暂停检修，而且之后余震不断，也会干扰生产线恢复状况，影响产出。
