对照全球主要半导体企业，台积电研发费用支出力度仅次于三星、英特尔，高于SK海力士、美光、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、日月光等一批知名公司。
4月23日，台积电(TSM)盘中上涨2.03%，截至01:52，报130.29美元/股，成交14.06亿美元。
英特尔方面则表示将在2024~2025年全面引入RibbonFET（GAAFET），不过2nm工艺可能要等到2025年。
台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。
随AI长期趋势推动，加上毛利率上扬，使台积电2023-2026年获利年复合成长率（CAGR）将达26%，赖昱璋并将台积电2024-2026年每股税后纯益（EPS）分别上调5%、2%、1%，调整后EPS各达39.2元、51.2元、及65.3元。
据台积电官网，台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电（南京）有限公司之12英寸晶圆厂，及两家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美国子公司、台积电（中国）有限公司之8英寸晶圆厂的产能支援。
除了财务数据，摩根大通指出，在下周的台积电财报中，投资者将聚焦七个问题。
展望未来，台积电在美国的业务仍面临诸多不确定性。除了跨文化挑战和劳动力竞争外，政治因素和市场环境的变化也可能对其产生深远影响。因此，台积电需要保持高度的警惕和灵活性，以应对可能出现的各种风险和挑战。同时，台积电也应加强与其他国家和地区的合作，以分散风险并寻求新的增长点。例如，日本等国家和地区正积极邀请台积电设厂，并提供优厚的政策支持和资源保障，这为台积电提供了更多的选择和机会。
6月5日，台积电获巴克莱上调目标价至170美元，最新评级Overweight。
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