不过，环评审查委员会也担心台积电未来在高雄的三座2nm晶圆厂区将占全市总用电量18%、单日用水量达6.4万吨，再生水供应时间表无法配合。
熊本工厂投资额86亿美元，日本政府会提供4760亿日元（约35亿美元）的补贴，该工厂主要生产目前日本无法制造的12至28纳米芯片，用于日本企业的图像传感器和车载设备，为了从2024年第四季度开始量产，目前正在加快构建生产线的工作。
在6月份举办的股东大会上，台积电原董事长刘德音也正式宣布退休卸任，台积电CEO魏哲家兼任董事长一职。台积电正式告别了张忠谋2018年退休时就定确下来的“双领导制”时代。随着中美博弈当下已经成为影响全球芯片供应链版图的核心议题，魏哲家透露，全球地缘政治变化将是他担任台积电董事长后的首要处理事项。
通富微电2024年第一季度实现营收52.82亿元，同比增长13.79%；实现净利润9849万元，同比大增2064.01%。
因此台积电将是AI发展大潮中的最大得益者，而且它并不局限于英伟达是否成功，AMD、英特尔与英伟达的竞争越激烈，台积电的地位也不会受到影响，因为就技术产能而言，所需的生产技术越先进，台积电越能彰显其技术优势。
一是马宝兴、马建荣父子，完成了对申洲的管理层收购；二是32岁的马建荣接手企业。而他们马上迎来了一个未来的超级客户——优衣库。
IT之家查询公开资料，全球背面供电网络技术目前有 3 种解决方案：
8.大摩：苹果或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术。
66亿美元补贴来自美国国会2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案旨在推动芯片制造业回流美国，目标是2030年，美国在全球尖端芯片生产中的占比达到20%，与欧洲的目标旗鼓相当。
为了应对日益增长的市场需求，台积电正在加速布局先进封装技术。公司计划大幅提升CoWoS封装技术的产能，预计2024年CoWoS产量将翻倍至4万片晶圆，2025年提升至5.5万-6万片，2026年有望达到7万-8万片。此外，台积电还在积极开发SoIC技术，该技术相比传统的CoWoS技术提供了更高的封装密度和更小的键合间隔。
