流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机 SoC 的谷歌而言，如果顺利通过流片，那离 Tensor G5 的成功就近了一大步。
而对于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电回应称，定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值。
个股方面，苹果股价收盘创下历史新高，最新总市值达3.49万亿美元，超越微软重回美股第一。
苹果已经预订了台积电所有可用的3纳米芯片制造产能，并计划到年底前将3纳米工艺的产能增加两倍，以满足日益增长的市场需求。这款新型处理器不仅性能出色，而且功耗也相对较低，相信它一定会为用户带来更好的使用体验。
吉利控股集团今日公布了其6月份的销量数据，总销量达到266,164辆，同比增长14.3%。其中，新能源汽车销量尤为抢眼，共计售出120,879辆，同比增长率高达53.1%，新能源渗透率攀升至45.4%。上半年整体销量也实现了稳健增长，累计销售1,493,715辆，同比增长25%。新能源领域更是持续发力，上半年销量达到586,480辆，同比增长49%。此外，吉利在国际市场的表现同样不俗，上半年国际销量达到587,271辆，同比增长22%。
供应链证实，台积电增添CoWoS相关设备预计第三季到位，并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂，除竹南厂AP6C，中科厂原只进行后段oS，也将陆续转成CoW制程，嘉义则在整地阶段，进度将超前铜锣。
行业角度看，2024年4月全球半导体销售额同比上升15.8%，环比涨幅1.1%，至464.3亿美元，连续第6个月实现同比正增长。
在目前AI芯片需求拉满的背景下，台积电的目标是扩大和创新其制造工艺，目前占据61%的市场份额，远远领先于三星（11.3%）等竞争对手。而且半导体制造是一项资本密集型业务，这为台积电建立了一道护城河，规模效应使得其能以更低的价格提供产品。此外，全球半导体市场预计将以6.30%的复合年增长率强劲增长，到2027年将达到7364亿美元，其中代工服务将以8.1%的复合年增长率增长。
现有 HBM3 / HBM3e 的容量和速度限制，导致新一代 AI 芯片存在无法发挥最大算力的风险。三大厂均不约而同拉高资本支出，开始投入下世代产品 HBM4 研发，目标 2025 年底量产，2026 年放量出货。
