事实上,我们要知道一个事实,那就从14nm之后,所谓的XX纳米基本上都不是真的XX纳米了,而是一种营销上的说法。

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

“群智咨询预计,2024年下半年,中国大陆晶圆代工厂产能利用率将呈现比较稳健的回升趋势,12英寸55纳米-90纳米制程的订单增长情况比较明显,但晶圆代工价格全面普涨的可能性较低,仍需观望三季度市场反馈。”他续称。

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

彭博行业研究预计,该公司营收将比市场预期高出10%,在中国台湾晶圆代工行业中业绩领跑。

提到补贴,不得不再谈一下欧洲和美国。虽然台积电计划在美国投资数百亿美元,并且预计将获得数十亿美元的补贴,但这些补贴目前仍然停留在口头承诺上,尚未实际到位。同时,台积电在美国的建厂计划已经遭遇延期,并面临招聘人数不足、中美文化差异等诸多问题。台积电此时透露中日两国为其提供补贴的消息,或许也是对美国迟迟无法兑现承诺的一种施压手段。

编辑点评:随着台积电2nm芯片试产的启动,预示着新一轮芯片制造将更上一个台阶,苹果作为台积电的最大客户,期待苹果最新的芯片发布,为全球消费者带来更加丰富的科技体验。

台积电在官网CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到,采用这一服务可将原型设计成本降低至多九成;此外该服务还能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统的子电路功能与工艺兼容性。

不过即便如此,这也是谷歌自研手机芯片的开端。紧随着的 Tensor G2,谷歌没有选择大踏步的前进,而是继续在 Exynos 2100 和三星 5nm 工艺的基础上进行定制设计,同时优化了能效表现,改进了上一代出现的大量问题。

谈及如今两岸热议的台海问题,当被问及台积电的客户是否会要求把他们将生产线移至美国或其他地方时,魏哲家则回应称,两岸局势的不确定性的确是影响台积电供应链稳定的一大因素,台积电有讨论过将半导体产能分散开来,免得鸡蛋全放在一个篮子里,到时候打翻了就“一镬熟”。

业内人士表示,晶圆厂增加的成本主要来源于EUV光刻工具数量的增加,这大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。

据台积电官网,台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂,并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电(南京)有限公司之12英寸晶圆厂,及两家百分之百持有之海外子公司-TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之8英寸晶圆厂的产能支援。