公司是一家专注于功能性薄膜材料研发与生产的创新型企业，主要从事功能性BOPA薄膜、生物降解BOPLA薄膜及聚酰胺6（PA6）等相关材料产品的研发、生产和销售。这些就是现阶段公司的全部业务。
在亚利桑那州，台积电投资超过650亿美元，建设其Fab 21晶圆厂的三个阶段。根据美国《芯片和科学法案》，美国政府已承诺向台积电提供116亿美元的财政援助，其中包括66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款。
Tensor 芯片中还包含了谷歌自研的 TPU 计算单元，专门用于加速 AI 和机器学习任务。
大会产业发展主论坛将聚焦应用，探讨多模态大模型催生应用新范式，深刻交流多模态大模型的产品重塑及产业生态变化。海通证券计算机团队指出，伴随国产大模型厂商加速更本地化的优势策略布局以及应用的落地，有望持续推动多模态AI应用、AI大模型相关企业的增长。
对于旧节点制程，台积电不太可能进行全面降价，但可能会对新增晶圆需求的某些N6/N7节点和8英寸（200mm）的晶圆订单进行有针对性的价格下调，以帮助提高利用率。
台积电计划从2nm工艺开始应用全栅极（GAA）技术，预计将提高性能和能效,此外还计划引入背面供电（BSPR）技术。
各国都不希望自己的科技“大动脉”被掌握在别人手中，而身处地缘风险区域的台积电，未来同样难以预料。
台积电面临的主要风险是，规模太大，以至于市场利益相关方将参与竞争。这种不利的环境对台积电的主要影响是，台积电维持着较高的资本支出，并在利润率持续下降的压力下运营，因为它不能提高价格，因为这将使其客户寻找其他制造商。第二个风险是地缘政治。最后，人工智能芯片需求有可能突然降温，这将对该公司造成很大影响，因为AI热潮是最近半导体和软件股的主要增长动力。
