金融界2024年6月26日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法“，公开号CN202410234814.5，申请日期为2024年3月。
由于行业特殊性，集成电路技术门槛较高，横跨物理、化学、材料、化工等多学科，且从设计到生产离不开人才积累。芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以给出非常高的薪酬。此外，企业招聘也往往要求成熟的人才，甚至要求有流片经验，这也导致了难以形成社会培养的机制，人才培养成本高。
台积电（TSMC）于北京时间 2024 年 4 月 18 日下午的美股盘前发布了 2024 年第一季度财报（截止 2024 年 4 月），要点如下：
财务数据显示，截至2023年12月31日，台积电收入总额21617.36亿台币，同比减少4.51%；归母净利润8384.98亿台币，同比减少17.51%。
我们要发展芯片产业，当然需要开放的心态，欢迎各个企业来投资，并不需要关上门。但是台积电却是一个战略竞争的节点，这个企业的创始人，根本的立场就是站在美国一边，帮助美国抑制中国大陆芯片产业发展，今天他们还有强大的实力，也有全面的战略规划，借你的资源来打击你，用你的市场来压制你的企业，我们毫无作为，甚至出来说几句就会遭到全面围攻。
3D SoIC是台积电开发的先进封装技术，专注于实现高密度的芯片垂直堆叠（相比之下，CoWoS技术主要是横向堆叠）。
