台积电将于周四举行 2024 年第二季度财报电话会议，将更新其本季度和全年的展望，包括其在扩大生产时的资本支出。
进入台积电26年、担任过6年总裁、被张忠谋评价为“准备最齐全的CEO”的魏哲家，无疑是台积电目前的最佳人选。
根据IT之家此前报道，谷歌 Tensor G5 芯片代号 Laguna Beach“拉古纳海滩”，将通过台积电 InFo_PoP 晶圆级扇出封装技术实现 SoC 和 DRAM 的堆叠，支持 16GB 以上内存。
实际上，上个月台湾工商时报也表示台积电已经开始传出涨价消息。全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元（IT之家备注：当前约 1822元人民币）。
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7月4日，台积电台股（2330.TW）收涨2.66%，首次突破1000新台币大关，达1005新台币，创历史新高，市值高达26.06万亿新台币（约合5.8万亿人民币）。
众所周知，自研手机 SoC 是一件非常困难的事情，全球也不过仅有三家手机大厂做成了，三星本身就是半导体巨头，华为很早也开始了集成电路的研究，还有庞大的企业业务利润支撑，苹果则有高额的手机利润支持。
在政府的大力支持下，越来越多的中国企业投入到芯片制造攻坚中，据国际半导体设备与材料协会的资料，2024年全球新建的42个半导体工厂中，日本有4家，韩国有1家，中国有18家。
