• 3D SoIC封装：预计从2025年下半年开始增加产能，Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。
台积电ADR昨天大涨6.9%，收在162.92美元，再创新高。
据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
中信证券研究所认为，尽管成交持续低迷，但不会出现类似年初的流动性风险，因雪球产品、DMA等工具对市场的影响已非常有限，量化指增产品也减少了对小盘因子的敞口。短期低迷的流动性环境下，A股更容易受情绪面因素影响。
财务数据显示，截至2024年03月31日，台积电收入总额5926.44亿台币，同比增长16.52%；归母净利润2254.85亿台币，同比增长8.94%。
美国、欧洲、日本纷纷“瓜分”台积电，显示出这些所谓的盟友，在重大问题上其实也是各怀心思，担心自己被卡了脖子。这也意味着，作为全球最大半导体市场之一的中国市场，将更有掌握主动的机会。
