这其中，有很大一部份服务器都采用了台积电的技术。举个例子，目前市场上最先进的AI芯片，英伟达的BlackWell B200 GPU，采用的便是台积电的4nm芯片工艺。英伟达主流的AI芯片如H100和A100 GPU，用的分别是台积电的5nm和7nm芯片工艺。
然而需要注意的是，目前EUV光刻机供应仍面临紧张局面，交货周期通常在16至20个月之间。这意味着即使台积电已经预订了30台EUV光刻机，并计划在2025年再订购35台，但这些订单中的大部分可能要到2025年甚至更晚才能实际交付。
美国、欧洲、日本纷纷要求台积电设厂的一个结果是，台湾地区苦心经营的芯片制造业可能面临外流，台湾在全球芯片行业中的地位也因此可能会下降。
7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。
根据台积电的财报显示，截至2023年底，台积电全球年产能约为1530万片12英寸等效晶圆，即月产能127.5万片12英寸等效晶圆。
大型科技股涨跌不一，苹果、特斯拉涨幅不足1%，特斯拉实现连续9日上涨，Meta跌近2%，谷歌、微软、亚马逊跌幅不足1%；
这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。
相关报道显示，台积电N2 第一年的新流片 (NTO) 数量是 N5 的两倍多。台积电高管在4月中的法说会中也指出，从客户设计定案状况来看，2nm需求更胜3nm、5nm等先进制程，且几乎所有AI相关公司都有与台积电合作，预期2025年将可望进入量产，届时会是台积电非常重要的生产节点，看好未来2nm的贡献金额可望高于3nm制程。
根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。
另一方面，台积电涨价策略也得到了众多科技巨头认可。苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂纷纷大举包下台积电3nm制程产能，甚至出现客户排队潮排到2026年。这些科技巨头加入，无疑为台积电涨价策略提供了强有力的支持。
