【异动原因：台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应】
摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。
据悉，当前台积电已采用3nm工艺为英特尔量产Lunar Lake、Arrow Lake组件芯粒。而根据TechInsights研究显示，2024款iPad Pro 11英寸平板电脑所搭载的M4 SoC芯片由台积电第二代3nm工艺打造，同时苹果在2023年10月推出的M3芯片亦使用了台积电第一代3nm工艺。英伟达方面，该公司3月新推出Blackwell架构的核心——B100也已向台积电下单，此款芯片同样为3nm工艺生产。
4月4日，台积电(TSM)开盘上涨2.01%，截至21:31，报144.86美元/股，成交1.03亿美元。
盘中，台积电股价一度涨超4%，报1050新台币，股价创历史新高，最终收涨2.99%，总市值26.84万亿新台币。今年以来，台积电的股价上涨超过75%。
随着人工智能、5G通信和高性能计算等新兴技术的快速发展，半导体行业正经历一场以先进封装为核心的技术变革。在这场变革中，2.5D及3D封装技术已然成为行业的黑马，引领着半导体产业向更高性能、更低功耗的方向迈进。台积电作为全球芯片代工巨头，其市值已逼近1万亿美元，充分体现了市场对先进封装技术的看好。
