SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim表示:

台积电下跌2.47%,报164.0美元/股

在技术创新与产能扩张方面,台积电同样展现出了前瞻性的布局。公司早前于5月举办的技术研讨会上宣布,其先进的3nm工艺节点已顺利步入正轨,标志着公司在高端制程技术上的又一重大突破。此外,台积电还透露,其N3P节点(即3nm的增强版)预计将于2024年下半年正式投入量产,这将为公司进一步巩固其在高端芯片制造领域的市场地位提供有力支撑。

台积电下跌2.47%,报164.0美元/股

4月19日,中国台湾“股王”台积电股价重挫,盘中一度暴跌超7%,截至收盘,跌幅仍达6.72%。消息面上,台积电总裁魏哲家在线上法人说明会上释放了一则危险信号,他表示,下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%(此前预计超10%),下调代工行业增速至15%—17%(此前预计20%)。

7月10日,台积电公布2024年6月销售数据。数据显示,6月台积电营收2079亿新台币,同比增加32.9%,环比减少9.5%。

美国半导体产业协会(SIA)统计,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%,增幅是2022年4月以来最大。

6月19日消息,据韩国新闻机构ETnews 报道,三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单,以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm,预计将会在今年三季度正式宣布。

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IT之家 7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在2025 年使用该技术。