6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
分析人士指出，展望下半年，预计更高的电力成本的影响将持续台积电的毛利率，更高的电力成本将间接导致材料、化学品和气体等其他可变成本上升。
目前市场预期英特尔可能会在2026年后减少外包，转而使用自家的18A工艺生产。
根据台湾灾害应变中心最新统计数据，4月3日台湾花莲强震已造成9人死亡、1050人受伤、93人受困，受困93人分别为晶英酒店员工5人、九曲洞游客24人、和平矿场64人。此前3日上午，在台湾花莲县海域发生7.3级地震，全台多地生产生活受到不同程度影响。据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在花莲县及花莲近海的地震。
量能小幅增加，两市今日成交额5820亿，较上个交易日放量72亿。
⑩北京时间20:30，美国5月PCE同比、环比，美国5月核心PCE同比、环比；北京时间22:00，美国6月密歇根大学1年通胀预期终值、美国6月密歇根大学5年通胀预期终值、美国6月密歇根大学消费者预期指数终值、美国6月密歇根大学消费者现况指数终值、美国6月密歇根大学消费者信心指数终值。
另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。
