据 IT 之家了解，iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，功耗降低最高可达 30%。（来源：IT 之家）
吉利控股集团今日公布了其6月份的销量数据，总销量达到266,164辆，同比增长14.3%。其中，新能源汽车销量尤为抢眼，共计售出120,879辆，同比增长率高达53.1%，新能源渗透率攀升至45.4%。上半年整体销量也实现了稳健增长，累计销售1,493,715辆，同比增长25%。新能源领域更是持续发力，上半年销量达到586,480辆，同比增长49%。此外，吉利在国际市场的表现同样不俗，上半年国际销量达到587,271辆，同比增长22%。
作为台积电的客户之一，英伟达CEO黄仁勋曾在多个公众场合发表“摩尔定律失效”的言论。假设该观点得以陆续被验证，那么这也意味着“后摩尔时代”的到来渐行渐近。
2012年，耐克找到产业链“老搭档”、中国台湾的丰泰，希望它承接Flyknit飞线鞋面的量产。
媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
今年SK海力士成为第一个完成8层堆叠HBM产品的厂商，在技术领先的状态下，海力士也积极扩充产能，计划在美国建立工厂，预计2028年营运。
“群智咨询预计，2024年下半年，中国大陆晶圆代工厂产能利用率将呈现比较稳健的回升趋势，12英寸55纳米-90纳米制程的订单增长情况比较明显，但晶圆代工价格全面普涨的可能性较低，仍需观望三季度市场反馈。”他续称。
台积电在 2024 年第一季度实现毛利 100.1 亿美元，环比下滑 3.8%。毛利端的环比下滑，主要是收入端影响。2024Q1 台积电的毛利率 53.1%，环比提升 0.1pct，符合市场预期。
7月8日周一，法国二轮选举意外爆冷，没有政党获绝对多数席位，债市遭到打压，欧股集体上涨，欧洲斯托克50指数涨近1%。华尔街集体看涨下，台积电美股盘前续创新高。
