到了2024年5月21日,百度率先宣布两大主力模型ERNIE Speed、ERNIE Lite全面免费,将大模型激烈的价格战演绎到极致。

当华为三折叠遇上苹果AI,会擦出哪些“火花”?

同时英伟达也将继续加大AI投入。就在近日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024上宣布,英伟达Blackwell芯片已经开始投产,预计将于2024年下半年向客户发货。

当整个智能手机被通用手机所占据,厂商基于实际销售场景考虑,推出的AI手机要尽可能以大模型中常用、常见的功能为主,才能为自家AI手机增加更多卖点,带动厂商销量增长,这让AI手机功能逐渐趋同化。

iPhone 16系列搭载A18芯片,采用3nm制程工艺。这块芯片能够为Apple Intelligence提供充足算力支持。

Woodring预计,苹果未来两年iPhone出货量将超过5亿部,高于2021-2022年的高位纪录。预计2025财年出货量为2.35亿部,2026财年为2.62亿部。在25财年和26财年,66-69%的iPhone出货量将是新机型,比24财年高出2-6个百分点,比22财年之前的峰值高出3个百分点,推动iPhone ASP年度增长4-5%。

CounterPoint的报告显示,2024年第一季度,华为鸿蒙系统在全球市场的份额从2%增长到4%,而在中国市场的份额则爆增至17%。同期,苹果iOS在中国智能手机操作系统市场的份额则下降了四个百分点,降至16%,这也标志着鸿蒙系统在中国市场的市占率正式超越iOS。