报道称，目前细节非常有限，根据当地消防官员的说法，重伤者是在工地施工的一名男子。目前，爆炸原因也尚不清楚。
与之相对，台积电如今则拥有60%的市场份额，把排在第二的韩国三星远远甩在身后，并且已经实现了3纳米制程工艺的成功量产。
由此可见，中国想要在他国的技术封锁下制造领先国际的芯片，难度还是很大的。
财务数据显示，截至2024年03月31日，台积电收入总额5926.44亿台币，同比增长16.52%；归母净利润2254.85亿台币，同比增长8.94%。
与此同时，台积电在先进封装技术（CoWoS）领域中掌握着领导地位。封装技术指的是将芯片堆叠起来，以此来减少所原需的空间、功耗以及成本。其中，台积电提出的2.5D先进封装已成为各大企业的首选。
市场一致认为，2024年是3纳米的“普及之年”。目前除苹果2023年下半年发布的iPhone 15旗舰机已经使用3纳米芯片外，安卓阵营的高通、联发科从2024年上半年开始陆续发布3纳米旗舰手机处理器。由于三星的3纳米方案屡屡被传出良率问题，台积电目前是市场上3纳米芯片的“唯一选择”。
中证半导体指数的前十大权重股分别是北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、兆易创新、中微公司、澜起科技、长电科技、寒武纪和紫光国徽，合计权重为44.57%。
最后要获得的三样东西是资本支出、永续增长率。对于前者，分析师将假设它将在2021-2024年继续以7.420%的年增长率增长。然后，将3-5年的长期每股收益增长率（23.81%）除以该增长率与WACC（10.53%）之间的差值，计算出永续增长率。结果是1.792%。最后，2029年的潜在股价将通过获得未来企业价值来计算，综合以上数据，通过使用未贴现现金流来计算。
Rapidus社长小池淳义在企业成立大会上说，“日本的半导体落后太多，在这个尖端半导体投资规模以万亿日元为单位的时代，我们已经有了破釜沉舟的觉悟，因为这是日本最后的机会。”
转向2纳米制程预计将带来显著提升的性能。据预测，在同样供电条件下，该技术能实现比3纳米工艺提高10至15%的性能，并且功耗可降低最高达到30%。
