台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言负担沉重。
近期，花旗和摩根士丹利也双双上调了台积电的目标价。两家投行均认为，随着AI技术的快速发展和应用的不断扩大，台积电将从数据中心和边缘AI的芯片需求中获益，尤其是在更先进的2/3纳米工艺节点上。
上市公司中，德业股份逆变器产品属于光伏发电系统组成部件。上能电气储能及电能质量治理产品可应用在电网端，提升电网调峰调频及新能源消纳能力，实现电网的安全稳定和优质经济运行。储能变流器相关产品已大规模应用在光伏+储能、风电+储能等领域。
其中，还将有一个巨大变量的可能性则来自中国大陆芯片产业的突破。
I及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
位于北部新竹科学园区的宝山工厂从第二季度就开始引进并安装2nm生产设备，已经拥有了测试阶段所需的设备和部件。
