苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。
针对地震的影响，其他半导体厂商也有回应。晶圆代工厂联电表示，地震对该公司营运无重大影响，所有厂区人员均安，竹科各厂及南科12A厂自动安全机制启动，生产中的分晶圆受到影响，生产与出货现正恢复正常运作中，对公司财务业务无重大影响。
由此可见，intel的intel3工艺，其实就是台积电的N3工艺，英特尔之前是将它叫做7nm的，后来看到台积电、三星们喜欢将数字改的越小越好，所以intel也打加入了这个命名大法中，改成了intel3，说是3nm。
今天，消费电子概念股逆势走高，截至发稿，朝阳科技涨停，智动力大涨超17%。
近日，台积电与美商务部签订了不具约束力的初步备忘录，台积电的亚利桑那州公司将获得最高66亿美元的直接补贴。
6月10日，台积电(TSM)盘中上涨2.01%，截至22:43，报167.7美元/股，成交6.11亿美元。
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相比之下台积电采取的是较为稳健的技术路线，根据目前公布的技术路线图来看，台积电在3nm制程方面将继续使用FinFET工艺，公司预计将在2nm制程引入GAA工艺。7月10日有业内人士称，台积电预计将于下周开始试产2nm芯片。可见从节奏上来看，GAA技术上的落后让台积电在2nm制程领域的推进略慢于三星电子。
整个项目的平均货币汇率收入将达到1.4227亿美元，与2021-2024年一致。最后一步是应付所得税，用目前台积电14.51%的有效税率来预测。
