台积电预测，2024年AI服务器的收入贡献将增加一倍以上，占2024年总收入的10%，并于2028年持续增长至20%以上。台积电表示，越复杂的AI大模型越需要更好的半导体硬件支持，即更先进的半导体工艺以及封装技术。
此外，台积电正在美国建设三个工厂 ，第二座晶圆厂除了之前宣布的 3nm 技术外，还将采用下一代纳米片晶体管生产世界上最先进的 2nm 工艺技术，并将于 2028 年开始生产。第三座晶圆厂将采用 2nm 或更先进的工艺生产芯片，并将于 2020 年底开始生产。与台积电所有先进的晶圆厂一样，这三座晶圆厂的洁净室面积都将约为行业标准逻辑晶圆厂的两倍。
业内人士表示，晶圆厂增加的成本主要来源于EUV光刻工具数量的增加，这大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。
上世纪八十年代，日本的东芝和NEC在芯片领域占据主导地位，市场份额高达50%，但经济泡沫破裂后的30年间，在美国对韩国芯片的扶持所带来的竞争之下，日本芯片市场份额下滑到8.5%，并且也错过了21世纪前十年的芯片投资机遇期。
7月8日，台积电(TSM)开盘上涨3.55%，截至21:30，报190.525美元/股，成交3.16亿美元。
尽管涨价给下游厂商带来了不小压力，但从长远来看，这或将成为推动半导体行业创新的重要动力。面对成本上涨，芯片设计公司将被迫寻求更高效的设计方案，提高芯片性能与能效比。同时，晶圆厂也将加大先进制程的研发投入，通过其技术创新来降低生产成本。台积电（TSMC）作为行业创新的引领者，其涨价决策无疑将加速整个产业的技术升级进程。在这场由涨价引发的创新竞赛中，那些能够快速适应并推陈出新的企业，才能在未来的市场竞争中占据有利地位。
