6月的股东大会上,新“掌门人”魏哲家表示,公司对AI需求的增长持乐观态度。

台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

然而,与圆形基板相比,方形基板存在光刻胶涂布不均匀和易碎裂的问题。

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大会产业发展主论坛将聚焦应用,探讨多模态大模型催生应用新范式,深刻交流多模态大模型的产品重塑及产业生态变化。海通证券计算机团队指出,伴随国产大模型厂商加速更本地化的优势策略布局以及应用的落地,有望持续推动多模态AI应用、AI大模型相关企业的增长。

另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件价格。

2022年8月,拜登签署了《芯片和科技法案》,该法案包括对芯片行业提供520亿美元的补贴、对半导体和设备制造给予25%的投资税收抵免等扶持政策,同时还有针对让芯片企业在中美之间选边站的排他政策。

2021-2024期间,长期债务预计以18.3%的速度增长,与此同时,短期债务以每年22%的速度下降。同期有价证券的总现金储备将以19.2%的速度增长。在高利率时期(就像现在),台积电支付了1.16%的债务利息,并从其有价证券中获得了27.25%的回报。与此同时,在2019年等低利率时期,台积电支付的债务利息为1.69%,其有价证券的年回报率为11.68%。而分析师预计除了2024年和2027年,所有年份都将为低利率时期。

也正是因为三星是“扶不起的阿斗”,面对高通和苹果两大客户扶持,最终做出产品都远不及台积电,现在几乎没有主流厂商敢与其合作。面对三星的拉胯,台积电都要笑麻了,可以放心大胆去涨价,毕竟没有竞争对手可以为所欲为。多方消息已经证实,台积电3nm工艺制程涨价在25~30%左,这部分成本将由普通消费者买单。