多名消息人士表示，苹果一直与其芯片制造合作伙伴台积电密切合作设计并初步生产这些芯片，但不确 定目前是否已经生产出最终的芯片。
IT之家 6 月 20 日报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。
除了台积电，英特尔和三星也在与供应商合作，探索面板级封装技术。
如今被郭明錤证实，高通是独家供应商，意味着三星Exynos 2500芯片将无法应用在Galaxy S25系列机型上。
聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看，台积电与三星这两大半导体巨头，是绕不开的话题中心。
4月2日，台积电获巴克莱上调目标价至145美元，最新评级Overweight。
