移机典礼一年后，台积电亚利桑那州的两座工厂接连出现问题，先是第一座工厂的量产时间从2024年推迟到2025年，随后生产先进制程芯片的第二座工厂也将延迟投产。
说到台积电，它也是美芯禁令的“受害者”之一。要知道，华为是台积电第二大客户，对台积电的业绩贡献相当大，次于苹果。但在美施压下，台积电不得不放弃了华为，这就导致它只能更加依赖美芯巨头企业，甚至被美企牵着鼻子走，失去了定价权。
美国供应商可以无需任何许可，向VEU名单内的芯片制造商供应半导体设备。
• 面板级（PLP）封装：该技术与近期市场关注的“方形基板”相关。目前正在研发阶段，大规模量产还需数年时间；
台积电正在向供应链暗示，2025年其先进制程的晶圆代工产能会出现供应限制。这意味着客户不接受更高价格的话，难以获得所需的产能。
尽管英特尔（INTC.US）新回归的CEO基辛格正野心勃勃地要在四年内追五个节点，并赶超台积电，但是从目前的技术与产能来看，台积电仍具有压倒性的优势。英特尔刚刚发布了AI芯片Gaudi 3，要挑战英伟达的垄断地位，采用的是5纳米技术，就5纳米产能而言，英特尔或还需借助台积电的代工。
摩根士丹利近期表示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。
