“尽管英特尔的尖端工艺开发在过去3-4年中有所加快，但成本、执行速度和适应市场变化（尤其是 AI 加速器和先进封装的快速增长）仍远低于计划。此外，这在未来几年也可能非常昂贵，而且回报有限。”
此外，野村、瑞穗证券等机构对台积电即将公布的第二季度业绩表示乐观。7月18日，台积电将披露2024财年第二季度业绩。市场普遍预计，台积电公司二季度的收入将同比增长36%，为2022年四季度以来的最快增速。
昨日收涨1.96%的台积电(TSM.US)今日美股盘前续涨0.74%，报177美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。
昨夜，以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌2.8%，创下2022年12月以来的最大单日跌幅，美股“七姐妹”股价下跌拖累了该指数表现。与此同时，道琼斯工业股票平均价格指数上涨0.6%，创下新高。许多人减持了今年涨幅最大的股票，转而买入此前遭受重创但有望受益于降息的中小公司股票。另外，投资者涌入看似被低估的个股。能源、金融和房地产公司的股票均出现上涨。
在芯片制造机器领域，荷兰的 ASML 占据主导地位，生产最先进的机器。就像代工厂随着时间的推移转向更小的节点一样，ASML 也制造了具有更先进技术的新机器，台积电和英特尔等公司需要购买这些机器才能保持领先地位。最先进的机器是高数值孔径 (高 NA) EUV 机器，英特尔已经宣布将购买这些机器。尽管人们可能预计台积电也会加入这趟列车，但新报告表明，它计划等到 1nm 工艺到来后再这样做，预计 1nm 工艺将在 2030 年左右问世。
