三星电子是最早官宣要量产GAA的厂商。该公司在2022年宣布要在3nm节点引入GAA结构，目标在2025年量产2nm的GAA器件，从目前公布的与PFN的合作来看，当前的进度显然要快于预期。
今日，台股台积电再创新高，收涨3.71%报978元新台币；鸿海、联发科等半导体股也纷纷收在了历史最高位。
整理相关学术讨论后可以看到，除先进制程工艺外，“后摩尔时代”背景下先进封装也将成为满足AI海量算力需求的重要方法。
晶圆代工厂中，晶圆代工巨头台积电回应第一财经记者表示，台湾地区于今晨发生数起有感地震，工安系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。此外，台积公司建厂工地状况检查初步正常，因安全考虑已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。
摩根士丹利预计该芯片制造商将在近期的收益公告中上调全年销售预期。鉴于台积电强大的议价能力，摩根士丹利认为它有能力提高晶圆价格。
对台积电先进工艺的质疑除了Intel之外，还有高通等芯片企业当年也曾指出台积电的先进工艺虚标，不过对于芯片生产企业台积电和高通这些芯片企业来说，更先进的工艺是营销的有效策略，同时更先进的工艺也确实提高了芯片的性能、降低了功耗，因此各方逐渐默认了这种命名规则。
统计目前外资圈给予台积电的目标价，千元以上几乎已达共识，由高至低依次为：汇丰1,370元、麦格理1,280元、高盛1,160元、花旗1,150元、巴克莱1,096元、摩根士丹利与摩根大通均为1,080元、瑞银1,070元、美银1,040元。
