实际上,芯片就在每个人的身边,已经融入了市面上许多电子产品。举个例子,苹果的M3系列、M4系列、A17Pro、高通的Snapdragon 8 Gen 4、联发科天玑9400都采用了台积电的3nm工艺。

台积电申请半导体结构及其制造方法专利,实现更优化的半导体器件设置

近10年,申洲的平均毛利率、平均净利率稳定在29.10%、19.24%。

然而,解决的方案并不是取消降价,而是市场出清。就像手机行业一样,也经历过山头林立的时代,直到华为、小米、OPPO等寥寥几家胜出。

另外,台积电开出的条件在美国也无法与其他知名企业竞争,吸引不到金字塔尖的人才。尽管台积电已经意识到需要调整其工作文化以适应美国市场,但目前的薪酬策略仍然不足以吸引顶尖人才。

最新调研数据显示,2024年第一季度,台积电的市场份额达到了61%,而三星仅有11%。这样的一种现状,也与韩国方面不久前发布的一份研究报告相契合。

麦格理将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币。该行认为,在人工智能发展趋势推动下,台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值,该行相信公司将能提高定价。该行将台积电2024至2026年每股盈利预测分别上调5%、2%及1%,预计台积电基于价值的重新定价将推动毛利率改善。

为了应对这一挑战,台积电推出了CoWoS-L技术,采用了LSI+RDL中介层,有效解决了大尺寸芯片的良率问题。

据中国台湾业界消息,台积电先进封装3D平台SoIC(System on Integrated Chips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量,预计将带动基板厂商如欣兴,以及封测厂商同步受惠。