在赴美建厂遇阻之后，台积电、三星就变了，加大本土投资则成为了芯片巨头的新选择。相比于赴美建厂，扶持本土芯片产业或许是更经济实惠的选择。其中，三星计划20年投资300万亿韩元，新建五座晶圆厂，打造全球最大的芯片制造基地。台积电则扩大了本土晶圆厂的产能，这是要回归“大本营”的节奏了。
长期以来，台积电一直与苹果保持着密切的合作关系，为iPhone、iPad和Mac等电子产品供应芯片。
美国凤凰城的施工现场一片繁忙，每天有大约8000名工人在现场，有时甚至达到12000人的高峰。据报道，员工队伍非常多元化，吸引了来自不同种族背景的人才，因此需要高度重视团队内部的协作和文化尊重。
根据Digitimes的消息，台积电已经开始使用3nm EUV FinFET工艺为英特尔的新笔记本处理器生成芯片，大概率是目前已经公布的Lunar Lake系列处理器，不过此前的消息也表明Arrow Lake系列的部分计算模块也将采用台积电3nm制程工艺，这也让市场对于英特尔自家的代工业务产生了不少的质疑。
此外，野村、瑞穗证券等机构对台积电即将公布的第二季度业绩表示乐观。
ASML因应客户需求，于去年规划新产能，明年交付数量成长性明确。今年预估总交付数量达53台，而明年预计达到72台以上。
PLP封装是一种将晶粒重新排列在更大的矩形面板上的封装方案（见下图左侧）。
经营层面，台积电5月销售额约71亿美元，同比增长30.1%，环比下降2.7%。1至5月份，公司实现收入328.39亿美元，同比大幅增长27.2%。
