媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
今年4月，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，支持其在美国本土的芯片制造。
AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。
同时，地震对于半导体产业链的影响也备受关注。台积电作为半导体制造巨头，占据了全球晶圆代工市场60%左右的份额，震后的运营情况更是焦点。
小鹏汽车宣布，前阿里达摩院自动驾驶业务负责人袁婷婷加盟，担任自动驾驶产品高级总监。袁婷婷此次是接替此前的小鹏汽车自动驾驶产品高级总监刘毅林。
