三星电子半导体（DS）部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会，详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。
近期，花旗和摩根士丹利也双双上调了台积电的目标价。两家投行均认为，随着AI技术的快速发展和应用的不断扩大，台积电将从数据中心和边缘AI的芯片需求中获益，尤其是在更先进的2/3纳米工艺节点上。
国泰君安也指出，跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。
联华电子回应称，公司已暂停了一些工厂的机械设备运行，并撤离了新竹和台南中心的一些设施。
4月12日，台积电(TSM)盘中下跌2.02%，截至21:36，报144.23美元/股，成交1.57亿美元。
与三星的无人问津相比，台积电的3nm工艺则遭到了众多厂商的疯抢。尽管台积电方面在3nm工艺的成本上升很大，而且台积电还会在之后进行涨价，但产能依旧无法满足需求。
小摩预计，未来台积电在CoWoS技术的发展将主要聚焦于CoWoS-L，以应对日益扩大的AI芯片面积需求。
公开资料显示，台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim表示：
2.欧股主要指数集体上涨，德国DAX指数涨0.22%，英国富时100指数涨0.52%，法国CAC指数涨0.51%，欧洲斯托克50指数涨0.49%。
