目前，全世界掌握3nm芯片工艺的只有台积电和三星两家公司。但是，三星研发的SF3E 3nm芯片，用途并不是特别广泛，起初仅用于加密货币。后来研制的Exynos 2500芯片，良品率也不够高。这意味着，台积电在3nm芯片市场中可谓是一家独大。
索尼会长吉田宪一郎就曾在2021年的疫情高峰期亲赴中国台湾，与台积电CEO魏哲家见面，当场作出承诺，台积电如果到熊本建厂，将得到来自日本政府和企业界的各种“协助”：
路透社援引两位熟悉该计划的消息人士的话称，中国台湾半导体制造公司 (台积电为苹果、英伟达、高通和 AMD 生产芯片的晶圆厂预计将生产即将推出的字节跳动-博通芯片。
如果说 Tensor G2 可以视为对第一代 Tensor 的「补完版」，那 Tensor G3 就可以说谷歌摆脱三星依赖的重要起步。在 Tensor G3 上，谷歌加大了定制化的程度，去掉了更多三星 Exynos 的芯片，塞下了更多自己设计的 ISP、WiFi、电源管理以及视频解码等芯片。
欧美要确保的是供应链的安全，控制尖端芯片的产能；中日想要的是自主研发，在技术上追平甚至领先。
2021年，台积电的美国工厂开工建设，600名美国员工飞到台南接受培训，第一次见到台积电的半导体生产线，他们这一代美国人，连父母都没有踏进过先进的制造工厂，因此当看到高架轨道精准地传送一个个晶圆时，每个人都睁大了眼睛：
PLP封装是一种将晶粒重新排列在更大的矩形面板上的封装方案（见下图左侧）。
为了扭转在半导体产业的颓势，美国这些年一直在推动台积电的赴美投资建厂计划，但台积电一直按兵不动。2021年7月，美国进一步推动《芯片法案》，并且提出了投入巨额资金用于芯片研发，振兴美国芯片制造业，以及将中国半导体制程“锁在”28纳米以上等目标。
