高盛发表报告指出，随着对人工智能(AI)正面投资情绪不断增长，台积电的风险回报更具吸引力，尤其是在2024年台北国际电脑展之后。终端应用进一步扩展至边缘设备(如AI智能手机/AI PC/企业应用)，相信可推动台积电另一个多年的升级周期。该行认为，在AI大趋势下，台积电凭其稳健的技术领先地位及竞争格局有限，有助支持或提高其2026财年增长的可见度。此外，在成本上升的环境下，该行预期台积电将从明年开始，把3纳米/5纳米制程的定价提高低单位数百分比，另将CoWoS的定价提高5%。 该行对台积电2023至2026财年的收入与纯利年均复合增长率预测为20%及21%，并将2024至2026财年盈利预测上调3%至4%，目标价由183美元上调至218美元，予以“买入”评级，纳入确信买入名单，认为目前仍处于周期的早期阶段，未来仍有更大的上升潜力。
另外，对于外界颇为关注的海外扩张生产计划，刘德音解释称，在美国建厂成本自然比在中国台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低。
在这之前，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，今年下半年量产的SM8750（Snapdragon8Gen4）报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon8Gen4）高25%—30%至190美元—200美元。
从库存端来看，根据之前对2024年一季度和历史同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期2019年一季度左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。
业界传出，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户。台积电则表示不回应市场传闻。（台湾经济日报）
台积电在美第一座工厂的投产时间已经推迟到2025年，计划引入5nm、4nm工艺。
iPhone 16 发布会将在明日凌晨 1 点开始，届时IT之家将带来相关报道。
