消息人士称，台积电目前的试验是采用515mm×510mm的矩形基板，可用面积将会是目前的12英寸晶圆的三倍多，矩形基板也将使得边缘留下的未用面积减少。
如果说在比亚迪的海豹06 DM-i和秦 L DM-i发布前，各大新能源车企是在抢东西吃，那么这两个车型的发布就等同于把桌子给掀了。
有关台积电计划的报道来自多个来源，最新的是《电子时报》。该出版物报道称，根据“晶圆厂工具制造商”的消息来源，台积电预计不会在其即将推出的 2nm 和 1.4nm 节点上使用High NA 机器，这两个节点预计将在 2025 年和 2027 年左右推出。相反，它将等到 1nm，这可能在大约六年后出现，这使得台积电在采用最新芯片制造技术时落后其竞争对手几年。
IT之家 7 月 9 日消息，据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片，计划在明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。
作为芯片制造的关键环节，流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功。同时这也会是真正考验谷歌的一个阶段。
美国合众银行财富管理的首席股票策略分析师Terry Sandven表示，基本面背景仍有利于股市走高，特别是对那些投资期限延伸至年底甚至更晚的投资者而言。短期内，波动性加剧可能会成为常态而非例外，因为大盘估值处于高位，并且季节性趋势表明，盛夏三伏天期间的回报率会有所放缓。
三星电子是最早官宣要量产GAA的厂商。该公司在2022年宣布要在3nm节点引入GAA结构，目标在2025年量产2nm的GAA器件，从目前公布的与PFN的合作来看，当前的进度显然要快于预期。
