一般而言，公司产能利用率在80%左右即处在相对健康水平，而联电已经是全球Top4的代工厂，可见行业承压程度。
在这场争夺台积电与尖端芯片制程的竞争中，四家工厂各显神通，到底谁的补贴能带来最想要的结果？
财联社8月9日讯（编辑 夏军雄）周五，美股股指期货集体走低，欧洲主要指数涨跌互现。
目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节。
业界分析预计，英伟达B100 GPU的平均售价将介于3万美元至3.5万美元之间，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则可能在6万美元至7万美元，甚至更高。
据台湾电子时报，台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片，2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代，同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂，规划时程落在2028年。
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台积电重申2024年资本开支预算在280亿美元-320亿美元之间，其中有70%-80%将用于先进工艺技术，大约10%-20%将用于特殊工艺，而大约10%将用于先进封装、测试、掩模等。
在6月11日的WWDC大会上，苹果正式推出个人智能化系统Apple Intelligence，表示将深度集成于iOS 18等新一代的系统中，这意味着预装了iOS 18的iPhone 16系列将会在秋季发布会上带来全新的AI功能，有望吸引众多用户换机升级，提振今年以来疲弱的iPhone销量。
