上世纪90年代，美国芯片制造业曾占据37%的全球份额，到2022年只剩下12%，而且至今不具备生产10纳米以下芯片的能力。
近期，行业最新消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。
达里奥·阿莫迪称，未来三年内，AI 大模型的训练成本将上升至 100 亿美元甚至 1000 亿美元。
业内人士分析，此次涨价可能基于市场需求、产能和成本的综合考量。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD等大厂已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。
公元 1 世纪，希腊作家提出了「忒修斯之船」的问题，即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗？再回头看看谷歌 Tensor。
然而，随着芯片尺寸的不断增大，以容纳更多晶体管并集成更多内存，12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。
2003年，我国设立了「集成电路设计与集成系统」专业，2012 年调整为特设专业。2020年7月，国务院学位委员会、教育部印发通知明确，决定设置集成电路一级学科。随后，全国多地高校在新形势下积极响应国家战略需求，相继成立集成电路相关学院。
在经济压力较大的事实面前，部分台积电“同行”可能无法长期支撑开发先进制程工艺所需耗费的较高投入，纷纷选择“转身离去”。因而，这也从另一角度对经营状况稳健的台积电形成“护城河”，减少局部竞争的同时也巩固了公司的份额优势。
