因此，当前半导体需求复苏正在途中。这一情形对代工价格形成支撑，或是造就台积电提价的原因之一。
除此以外，台积电正在日本建造一家特殊工艺工厂，将采用12和16纳米以及22和28纳米工艺技术，有望在今年第4季量产。德国德累斯顿特殊工艺工厂将在今年第4季起开工建设，专注于汽车和工业应用。台积电还在扩张其台南科技园的3纳米产能，并准备在2025年开始量产2纳米制程产品，而且计划在新竹和高雄科技园区建设多个2纳米晶圆厂。而台中科学园的产能建设审批程序也正在进行之中。
8月，首批赴台培训的德国大学生已经回国，经过工厂的实习，他们对台积电有了新的认识，一位德累斯顿的大学生对台积电的“午休文化”印象深刻，因为他在德国从不午睡：
但另一方面，这些年实践下来，我们也应该明白，只是有钱并不能真正做成芯片，正如特斯拉的存在，推动了整个新能源汽车的发展，能在市场中有一条鲶鱼刺激本土企业奋发图强，往往比所谓的政策保护更有好的效果。
据手机芯片行业专业人士透露，台积电计划于明年1月1日起对3nm和5nm先进工艺制程的收费标准进行上调。与其他工艺制程相比，这两种工艺制程的产品价格将上涨5%-10%。非AI产品的价格涨幅将在0-5%之间。
行业角度看，2024年4月全球半导体销售额同比上升15.8%，环比涨幅1.1%，至464.3亿美元，连续第6个月实现同比正增长。
虽然这是SK海力士首次披露到2028年的投资计划，但 SK 海力士今年已宣布了一系列投资计划，包括在美国印第安纳州投资38.7亿美元建设先进封装工厂和 AI 产品研究中心，并在韩国本土投资146亿美元建设新的内存芯片综合体。
苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。
