纳指盘初涨0.1%，标普500指数涨0.2%，道指涨0.6%。
当年台积电研发的20纳米、16纳米都不太成功，第一代16纳米工艺的性能甚至不如20纳米，以至于当时大多数芯片企业都舍弃了16纳米，第一代16纳米仅获得两个客户，随后台积电为16纳米工艺引入了3D结构FinFET，如此16纳米FinFET工艺大获成功，而这也导致了栅极间距缩减速度远低于28纳米以上。
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半导体的生产离不开光刻机，阿斯麦就像光刻机行业的台积电，拥有最先进的技术和最广泛的客户群体。
相关ETF方面，半导体产业ETF（159582）震荡走高，一度涨幅超2%，成交额破300万，换手率9.53%，交投活跃。成分股中涨多跌少，中晶科技领涨，涨近6%；江丰电子、韦尔股份涨超5%；华海清科涨超3%；立昂微、沪硅产业、联动科技涨幅超2%。
当前，摩根大通对台积电的评级为“增持”，目标价为1200新台币。
结合各公司和产业链情况，海豚君认为当前手机及 PC 市场虽有回暖，但需求端仍显不足。当前半导体市场的需求仍然呈现结构性的特征，在公司的客户中，主要得益于英伟达、AMD 等高性能计算领域客户的拉货。公司的经营重心也将继续围绕北美地区的大客户展开，收入占比有望继续维持在 7 成及以上。
钛媒体App 6月24日消息，据报道，台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。另一方面，SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。业界指出，创意已经拿下SK海力士在HBM4芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产，预期下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，抢进HBM供应链。
